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动态|芯动半导体无锡工厂首批设备进厂

发布时间:2023-08-15 22:35:28来源:面包芯语


(相关资料图)

* 组装中的<成品测试>设备

据悉,公司无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备,全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始,工厂将正式进入量产准备阶段。

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