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西南证券股份有限公司王谋近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《先进制程+多技术平台研发进展顺利，业绩拐点已现》，本报告对晶合集成给出买入评级，认为其目标价位为22.20元，当前股价为17.96元，预期上涨幅度为23.61%。

晶合集成(688249)
投资要点
事件：公司发布2023年半年报，2023H1实现收入29.7亿元，同比-50.4%；归母净利润-0.44亿元，同比-101.7%；扣非归母净利润-1.5亿元，同比-105.7%。其中Q2实现收入18.8亿元，同比-40.8%，环比+72.5%；归母净利润2.9亿元，同比-78.3%，环比+186.8%；环比扭亏为盈，业绩拐点已现。
积极拓展DDIC、CIS、PMIC等技术平台，业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域，在上半年全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下，业绩环比修复显著。公司以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm。1）分应用产品来看，报告期内公司DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC占比较高，主要系2023H1公司整体产能利用率不饱和，Q2以来DDIC行业需求复苏明显。2）从制程节点来看，55nm/90nm/110nm/150nm分别实现营收1.4/14.8/9.4/4.0亿元，分别占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3）费用率方面，23H1公司销售/管理/研发费用率分别为0.8%/4.3%/16.9%，分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。
持续加强研发储备长期动能，55nmTDDI产品实现大规模量产。公司重视研发，多个项目进展顺利；2023H1，公司研发费用为5.0亿元，同比增长27.5%。报告期内，公司40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台原件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能已满足客户需要；55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成；55nmTDDI产品于报告期内实现大规模量产，目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场，预计本年度公司将持续提升55nm产能，进一步增强拓宽市场的竞争力。此外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。
盈利预测与投资建议。预计公司23-25年归母净利润分别为5.0/14.9/25.3亿元。考虑公司作为DDIC代工龙头企业，有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，以及公司持续加强研发，多元布局MCU/CIS/PMIC领域有望开辟新增长曲线，我们给予公司2024年30倍PE，对应目标价22.2元，首次覆盖予以“买入”评级。
风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为32.6。